ולנס (Valens), חברת השבבים הישראלית, המפתחת והמובילה העולמית של טכנולוגיית HDBaseT, וחברת STMicroelectronics הכריזו בסוף השבוע האחרון על שיתוף פעולה בהטמעתה של טכנולוגיית HDBaseT Automotive בכלי הרכב העתידיים. HDBaseT Automotive מייעלת בצורה משמעותית את החיבוריות ברכב, והיא היחידה המאפשרת להעביר נתונים בהיקף של עד שישה ג'יגה ביט, הכוללים אודיו, וידאו, דאטה, USB ועוד, על גבי זוג חוטים (UTP) בודד, ללא סיכוך. הטכנולוגיה מאפשרת חיבוריות של מערכות הבטיחות והבידור מבוססות המידע ברכב (Infotainment), ברוחב פס גבוה, ללא דחיסה או השהייה, תוך אספקת ביצועים מקסימליים, אמינות וחסינות בפני רעשים.
ולנס, ממציאת טכנולוגיית HDBaseT ומקימת ארגון HDBaseT, מביאה עימה לשותפות את ניסיונה ומומחיותה בטכנולוגיה, במטרה להטמיעה בייצור ההמוני של רכבי העתיד. STMicroelectronics ספקית שבבים מובילה לשוק הרכב העולמי, תתרום מניסיונה הרב בתכנון וייצור שבבים, תוך עמידה בתקנים ובדרישות המחמירות לעמידות ולאיכות הנדרשת בתחום הרכב.
דרור ירושלמי, מנכ"ל ולנס: "אנו שמחים להוסיף את השותפות עם STMicroelectronics לאבני הדרך המשמעותיים שהציגה ולנס בהתאמת טכנולוגיית HDBaseT לשוק הרכב ובטוחים שהיא תסייע בהטמעתה במכוניות. כמכפילת כח, אנו בטוחים כי STMicroelectronics תסייע לנו להגדיל את החשיפה של טכנולוגיית HDBaseT Automotive לשחקנים המרכזיים בשוק הרכב".
פאביו מרצ'יו, סגן נשיא בחטיבת התכנון לתחום האוטומוטיב ב-STMicroelectronics: "הובלה רציפה של שירות איכותי לתעשיית הרכב העולמית, תוך מיקוד קבוע בתחום הנהיגה החכמה, מאפשרת ל-STMicroelectronics להבין את הפוטנציאל הגלום בטכנולוגיית HDBaseT Automotive מבחינת ההספק, הביצועים, היעילות והעלויות הנמוכות. זו הסיבה שאנו שמחים להיות חלק משיתוף הפעולה עם ולנס בהטמעת הטכנולוגיה בשוק הרכב העולמי תוך שמירה על אמינות ואיכות הגבוהות ביותר",
